關於融程
 


公司簡介

融程電訊股份有限公司成立於1996年，現址位於新北市三重區，為產銷研集中管理的全方位功能團隊。公司初期業務是以銷售觸控螢幕產品為主，緣因觸控螢幕工業應用市場商機龐大，而成立研發團隊開始著手設計開發相關產品；為滿足客戶之需求，營運範圍不斷地擴展延伸，由代理觸控螢幕產品跨足到工業電腦(IPC)、船舶用電腦、軍用電腦、強固型平板電腦、強固型手持電腦、工業用液晶顯示器、船舶用液晶顯示器、軍用液晶顯示器、嵌入式系統及電子數位看板之設計、生產、銷售。目前公司產品遍及於工業與醫療環境、POS系統、博奕遊戲、製程控制、零售市場、公共資訊站、交通運輸以及國防等應用。

使命

      SPACE_GARY.GIF 智慧生活科技整合的領航者!

願景

      SPACE_GARY.GIF 智慧生活科技應用解決方案的最佳選擇者!

 經營理念

      SPACE_GARY.GIF 利他滿意，永續卓越!


核心價值

     SPACE_GARY.GIF 效率：彈性快速，成本優勢
     SPACE_GARY.GIF 合作：利他融合，共享願景
SPACE_GARY.GIF 品質：信賴可靠，追求卓越
SPACE_GARY.GIF 創新：求新求變，創造價值
     SPACE_GARY.GIF 責任：誠信經營，綠色節能




公司沿革

85年01月
 公司設立,代理美國ELO觸控螢幕。
86年04月
 取得ELO大中華區獨家代理。
89年06月
 成立無線區域網路研發團隊。
90年08月
 量產銷售6.4”~19”液晶及觸控顯示器、無線區域網路卡及嵌入式網路存取橋接器、USB無線網路轉接器、無線基地台發射站等產品。
91年12月
 通過德國萊因TUV的ISO9001品質保證系統之國際認證。
92年01月
 由臺北縣汐止市遷移至三重市。
93年06月
 行政院金融監督管理委員會核准首次辦理股票公開發行。
94年01月
 股票正式於櫃檯買賣中心興櫃市場交易。
95年02月
 成功研發出電子數位看板使用之RISC SoC架構，遠端控制多媒體播放器及插卡式多媒體播放器。
95年05月
 通過經濟部工業局主導性Marine AIS Panel PC產品開發科專計劃。
96年04月
 通過經濟部科技研究發展專案，設立「船舶軍用級顯控導航及嵌入式系統」之研發中心。
96年07月
 設立實驗室，實收資本額為新台幣300000仟元。
96年09月
 股票正式掛牌為上櫃股票交易。
96年11月
 正式取得DNV (Det Norske Veritas)挪威驗船協會認證。
97年01月
 通過德國萊因TUV ISO14001環境管理系統之認證。
97年12月 通過公司治理制度評量CG6004通用版認證。
98年02月 通過IECQ QC080000 有害物質管理系統驗證。
98年06月 通過德國萊因TUV ISO 14064-1溫室氣體查證。
98年09月 通過經濟部科技研究發展SBIR專案「國防強固型軍用顯示器-軍規環境強固、電磁共容關鍵技術研發」計畫。
98年09月 榮登九月份《富比士雜誌》亞洲版，亞洲二百大最具潛力中小型企業。
99年04月 設立電波隔離實驗室(Radiated emission (RE) & Conducted emission (CE) Chamber)。
99年06月 第七屆上市櫃公司資訊揭露評鑑結果出爐，融程電被評鑑為A級。
99年09月 通過SGS台灣檢驗科技 ANSI/ESD S20.20:2007 靜電防護控制管理體系驗證
核心競爭力
近幾年來工業電腦產業的產品特性已經趨向於高度客製化及多樣化，來滿足不同的顧客市場需求，加上產品的生命週期又較一般商用電腦設備來的長；要能快速反應客戶需求，又要維持產品高水準的品質，所以在新產品的研發便相形增加其重要性，能提供完整有效的新產品開發評估模式，來強化新產品開發效率與效能便是在工業電腦產業最關鍵的成功因素。

融程電訊最大的競爭優勢在於擁有工業顯控系統核心關鍵技術研發能力與完整的產品線，結合工業電腦關鍵技術與機板軟軔體研發能力，面對戶外強光環境、特殊高低溫環境或者顯控介面需求之產品提供解決方案，提供更完整的產品線與研發服務。目前核心技術能力包括：
  1. 液晶顯示調校技術
3.5吋至57吋全系列液晶螢幕，具備整合Sunlight Readable、 Auto Brightness、 Ultra-Wide Viewing Angles、Ultra High Resolution Capability、感光微調技術(Dimming)之整合能力。
2. 觸控屏整合技術
整合五線電阻式觸控屏、表面音波式觸控屏、防暴式觸控屏 、紅外線式觸控屏、表面電容觸控屏等五項觸控屏關鍵整合能力，可應用在各式觸控式液晶螢幕及液晶電腦。
3. 機構模組設計
具備Open frame、Panel Mount及 Chassis 6.4吋到56吋機構模組化設計規範，可因應客製化及標準品機構設計需求，整合防水、防震、防擊及無風扇散熱機構設計能力。
4. 嵌入式(Embedded)軟硬體系統整合
成功研發出RISC-Based SOC 遠端控制多媒體播放器。針對X86等架構的CPU線路設計和韌体分位，已具有多年的開發經驗，並對於各種不同介面、I/O、OS的整合、相容上擁有專業的技術能力。
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