전자 포팅

전자 분야에서 포팅은 충격과 진동에 대한 저항성을 위해 완전한 전자 조립체에 고체 또는 젤라틴 형태의 화합물을 채우고 습기와 부식성 물질을 제거하는 공정입니다.

기계식에서 대부분 전자식 솔루션 및 구성 요소로의 도매 이전으로 인해 노출되고 움직이는 부품에 내재된 마모 및 재료 피로가 사실상 없어졌지만 솔리드 스테이트 기술은 안정적인 작동을 방해할 수 있는 다양한 문제가 있습니다.

그 중 하나는 전자 제품의 습기로, 이는 거짓 경보, 잘못된 작동 및 미세 부식을 일으켜 구성 요소 및 시스템 고장으로 이어질 수 있습니다. 또 다른 문제는 공기 주머니와 틈새로 인한 가속 노화와 부식성 물질에 노출되는 것입니다. 이러한 문제 중 일부는 하우징에 취약한 구성 요소와 시스템을 적절히 캡슐화하여 해결할 수 있지만 비용이 증가하고 크기와 무게가 늘어날 수 있습니다.

기계적 캡슐화에 대한 대체 솔루션은 전자 제품의 "포팅"입니다. 포팅이라고 불리는 이유는 식물의 취약한 뿌리 시스템이 식물을 화분에 심고 흙으로 채워 안정화되고 보호되는 것처럼 전자 부품도 충격과 진동뿐만 아니라 습기 형성과 부식성 물질 노출로부터 보호하는 적절한 인클로저와 적절한 화합물로 "포팅"할 수 있기 때문입니다. 전반적인 아이디어는 취약한 전자 부품을 캡슐화하여 어떤 종류의 피해로부터도 보호한다는 것입니다.

전자 제품 포팅은 어떻게 작동합니까?

전자 제품 "포팅"을 자세히 살펴보겠습니다. 본질적으로 전자 제품을 넣을 적합한 "포팅"을 만든 다음 열 절연 및 접착 구조적 특성이 있는 특수 경화성 액체(에폭시, 폴리우레탄 또는 실리콘 등)로 그 화분을 채우는 것과 같습니다. "포트"는 포팅 화합물이 굳은 후 제거되는 캐스트일 수도 있고, 구성 요소를 화합물에 담가 캡슐화할 수도 있습니다.

전자 제품을 "포팅"하는 많은 장점 중 하나는 매우 유연한 솔루션이라는 것입니다. 포팅은 고위험 부품 및 구성 요소뿐만 아니라 완전한 보드 및 어셈블리에도 적용할 수 있습니다. 전도성, 전기 및 열 절연, 다양한 환경 조건 및 위협으로부터의 보호를 다루는 많은 포팅 재료가 제공됩니다.

전자 포팅 공정

포팅은 어떻게 진행되나요? 포팅할 부품의 종류와 용도에 따라 달라집니다.

전자 포팅의 이점

포팅의 이점은 상당합니다. 포팅은 습기와 노출뿐만 아니라 충격과 진동으로부터도 보호합니다. 유지 관리, 신뢰성 및 수명 방정식에서 공기와 습기의 해로운 영향을 완전히 제거하면서도 EMI에 민감한 소음이 나는 부품과 구성 요소를 보호합니다.

포팅은 다른 보호 솔루션과 어떻게 비교됩니까?

포팅은 전자 제품을 보호하는 성숙하고 비용 효율적인 방법이지만 다른 솔루션도 작업을 완료할 수 있습니다. 하나는 전체 회로 기판에 얇은 보호 층을 적용하는 컨포멀 코팅입니다. 또 다른 방법은 구성 요소와 시스템을 완전히 밀봉된 하우징에 배치하는 것입니다. 두 방법 모두 널리 사용되고 많은 유익한 응용 분야가 있습니다. 그러나 응용 분야에 따라 포팅보다 비용 효율성이 떨어질 수 있으며 컨포멀 코팅이나 완전한 인클로저는 갇힌 뜨거운 공기 문제를 해결할 수 없습니다. 결과적으로 위험에 처한 구성 요소에 전략적으로 적용된 포팅이 종종 가장 좋고 비용 효율적인 솔루션입니다.

전자 포팅의 응용

현대 생활과 산업 분야에서 전자 제품의 사용이 증가함에 따라 포팅은 모든 것을 계속 작동시키는 데 필수적인 도구입니다.

포팅 프로젝트의 성공은 4가지에 달려 있습니다.

1. 포팅에서 투자 수익률이 가장 높은 위험 요소를 정확히 파악합니다.
2. 프로젝트에 적합한 특성을 정확히 혼합한 포팅 화합물을 결정합니다.
3. 모든 필수 장비를 갖춘 최첨단 전자 포팅 시설입니다.
4. 숙련된 전자 포팅 작업자입니다.